芯讯通首发创新成果

本报讯 在近日举办的2025年世界移动通信大会（MWC 2025）上，长宁临空园区企业芯讯通带来了首次发布的端侧AI全栈解决方案SIMCom AI Stack，以及在5G-A、AIoT、5G RedCap等前沿领域的创新成果。

SIMCom AI Stack是芯讯通针对端侧智能应用精心打造的一款全栈AI解决方案，为用户提供了连接万物智联时代的核心引擎，方案可助力企业以更低成本、更高效率实现智能化转型，完成智能家居的智能交互，到智能工业的精准检测等目标。与此同时，芯讯通还带来了诸如高算力智能模组SIM9650L、4G智能模组SIM8965等系列产品。其中，SIM9650L的AI算力超过14Tops，能够高效运行复杂的AI算法，包括语音识别、情感识别、语音增强及降噪等。

作为5G技术的升级版，5G-Advanced（5G-A）在今年的MWC上也备受瞩目。展会现场，6G尽管距离商用尚需时日，许多厂商已展示了其在6G技术方面的最新研究成果和未来规划。芯讯通同样已提前卡位进行技术布局，在2023年便推出一款支持3GPP NTN（非地面网络）卫星通信模块SIM7070G-HP-S，可以应用到海事、运输、农业、能源等领域，为卫星物联网应用的推广和落地提供支持。

芯讯通无线科技（上海）有限公司自2002年成立以来，致力于为物联网各行各业客户提供高品质的模组产品和行业解决方案，已发展成为模组行业的领导者。其产品和服务已覆盖全球超过180个国家，超过1万家客户，广泛应用于智慧城市、无线支付、车载运输、智慧能源、智慧工业、医疗健康和农业环境等领域。

撰稿 毛奕云